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May 13, 2024

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Intel a présenté une nouvelle démo de ses processeurs Granite Rapids Xeon de nouvelle génération prenant en charge la mémoire DDR5-6400. Le 10 janvier 2023, Intel lancera officiellement son Sapphire Rapids Xeon de 4e génération.

Intel a présenté une nouvelle démo de ses processeurs Granite Rapids Xeon de nouvelle génération prenant en charge la mémoire DDR5-6400.

Le 10 janvier 2023, Intel lancera officiellement sa gamme Sapphire Rapids Xeon de 4e génération qui utilise son nœud de processus ESF 10 nm. Peu de temps après, la société prévoit également de lancer les variantes HBM2e, puis de passer à la rampe de volume de sa famille Emerald Rapids de 5e génération.

Lors de son dernier événement Innovation 2022 organisé à Taipei, à Taiwan, l'équipe bleue a présenté sa plate-forme Sapphire Rapids exécutant une mémoire DDR5-5600, ce qui représente une augmentation par rapport à la DDR5-4800 et à la DDR5-5200. Mais lors de la démonstration, Intel a également présenté un test de stress mémoire de la DDR5-6400 exécuté sur son futur processeur évolutif Xeon. La plate-forme exécutait 1DPC (Single DIMM per Channel).

D'après ce que nous savons, ni les processeurs Sapphire Rapids ni Emerald Rapids Xeon Scalable ne prennent en charge la DDR5-6400 de manière native. Cela pourrait donc être notre premier aperçu du processeur Granite Rapids de 6e génération qui sera lancé vers 2024 et utilisera le nœud de processus « Intel 3 ».

Avec sa famille évolutive Granite Rapids-SP Xeon de 6e génération, Intel devrait apporter de grands changements à sa gamme. À l'heure actuelle, Intel a confirmé que ses processeurs Granite Rapids-SP Xeon seront basés sur le nœud de processus « Intel 3 » (anciennement EUV 5 nm). La gamme devrait être lancée entre 2023 et 2024, car Emerald Rapids servira de solution intermédiaire et non de remplacement approprié de la famille Xeon.

Il est indiqué que les puces Granite Rapids-SP Xeon utiliseront l'architecture de base de Redwood Cove et comporteront un nombre de cœurs accru, bien que le nombre exact ne soit pas fourni. Intel a donné un aperçu de haut niveau de son processeur Granite Rapids-SP lors de son discours « accéléré » qui semblait comporter plusieurs puces regroupées dans un seul SOC via EMIB. Nous pouvons voir des packages HBM ainsi que des packages Rambo Cache à large bande passante. La tuile Compute semble être composée de 60 cœurs par puce, ce qui équivaut à 120 cœurs au total, mais nous devrions nous attendre à ce que quelques-uns de ces cœurs soient désactivés pour obtenir de meilleurs rendements sur le nouveau nœud de processus Intel 3.

Nous nous sentons donc très à l’aise avec cela. Nous travaillons ensuite en très étroite collaboration : l'émeraude entre dans la plateforme Sapphire. Nous travaillons donc en étroite collaboration avec nos clients sur le calendrier. Le produit semble très sain.

Nous sommes donc sur la bonne voie. Ce sera donc un produit '23. Et puis Granite et Sierra Forest sont le produit '24. Et juste pour rappeler à tout le monde, il s’agit d’une nouvelle plateforme majeure.

Pat Gelsinger, PDG d'Intel (appel aux résultats du deuxième trimestre 2022)

Sur Intel 4, nous progressons vers une fabrication en grand volume et enregistrerons l'étape de production à Meteor Lake au quatrième trimestre. La première étape de Granite Rapids est sortie de l'usine, donnant de bons résultats avec Intel 3 continuant de progresser dans les délais. Intel 4 et 3 sont nos premiers nœuds déployant EUV et représenteront une avancée majeure en termes de performances des transistors par watt et de densité.

Pat Gelsinger, PDG d'Intel (appel aux résultats du troisième trimestre 2022)

AMD augmentera le nombre de cœurs de sa propre gamme Zen 4C EPYC avec Bergamo, poussant jusqu'à 128 cœurs et 256 threads. Ainsi, bien qu'Intel ait doublé son nombre de cœurs, ils ne seront peut-être toujours pas en mesure d'égaler les perturbateurs multi-thread et multi d'AMD. -chef de file principal. Mais en termes d'IPC, c'est là qu'Intel pourrait commencer à se rapprocher de l'architecture Zen d'AMD dans le segment des serveurs et à nouveau dans le jeu. Alors que les rumeurs précédentes mentionnaient la prise en charge de la DDR5 à 12 canaux et de PCIe 6.0, les dernières informations indiquent que les puces seront disponibles dans les options HBM et prendront en charge la DDR5 à 8 canaux, PCIe 5.0, CXL 2.0 et PFR 4.0.

Source d'information : Benclife

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